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Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Barry Matties, I-Connect007 五月 25, 2022

本次采访中，Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说：“焊接技术仍未发生实质性的改变，但 ...查看更多

Sky News 五月 23, 2022

为做好电子电路行业运行监测分析，把握行业运行态势，推动产业转型升级，中国电子电路行业协会（CPCA）面向电子电路行业进行年度统计，并于近日与中国电子信息行业联合会联合发布第二十一届(2021)中国电子 ...查看更多

Sky News 五月 20, 2022

还在用“PCB板厂专用的CAM工具”凑合“SMT制造的需求”吗？还在到处打听哪里有性价比更高的CAM软件吗？还在担忧CAM软 ...查看更多

I-Connect007 五月 18, 2022

2022年5月号第63期 ...查看更多

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